전라북도 김제 지평선산업단지에 스마트폰과 태블릿PC 등 전자제품에 사용되는 연성회로기판의 핵심 소재를 생산하는 공장이 들어섭니다.
전라북도와 ㈜두산에 따르면 600억 원이 투입되는 이 공장은 2024년에 완공될 예정이며, 이후 최고 품질의 '연성 동박 적층판' (FCCL)을 생산하게 됩니다.
YTN 오점곤 (ohjumgon@ytn.co.kr)
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